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产品介绍
hctc 系列具有坚固的载体底座，可实现稳定的垂直 pcb 安装和固定引脚间距，便于 pcb 插入、高电流容量和emi 抑制，在选择过程中提供了多种选择的灵活性，并且还提供设计成套工具。为工业、电子、电信、电力和电动汽车 (ev) 行业使用尽可能大的导体尺寸以降低热升并选择低损耗芯材可确保在小封装中实现更有效率，同时保持具有竞争力的成本。
性能特点
- 坚固的底座，用于稳定的垂直安装
- 固定引脚间距，便于 pcb 插入
- 宽范围的电感和电流
- 单层绕线线圈
- 高电流容量
- 良好的 emi 抑制